热烈祝贺《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》成功召开

浏览次数: 日期:2016年11月28日

 

 

 

2016年10月13日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》,在陕西省咸阳市帝都酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、检测企业、相关科研院所、大专院校、咨询机构、社会团体等118个单位的近200名代表出席会议。
  本届研讨会共收录了33篇论文,经专家委员会评审,选出其中17篇论文,安排两个会场作大会演讲交流。
  在近几年业界普遍重视的高频覆铜板方面,与以往只有分米波、厘米波高频段的情况不同,本届研讨会祝大同高工的《毫米波电路用基板材料技术的新发展》论文,对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大以及应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。西安交通大学微电子学院汪宏教授等《60 GHz毫米波介电性能测试》的论文中,把高达60 GHz使用的高频板,称为下一代覆铜板,认为对毫米波电路用基板材料的研究,正在推动着高速覆铜板乃至整个覆铜板革命性的技术进步。相信这次研讨会,对我国毫米波段高频基板材料创新开发, 将会产生重大推动作用。
  南京电子技术研究所杨维生高工的论文《高频覆铜板用粘结片现状及展望》指出,针对纯聚四氟乙烯介质高频覆铜板的多层化及高可靠性金属化孔设计和制造所需的粘结片,纵观全球,目前尚无法完全满足市场应用需求。似乎提示国内覆铜板业界,在多层印制板粘结片制造方面,我们不仅要加快技术创新,更要提升对粘结片创新的再认识。
  行业著名专家师剑英总工程师《导热覆铜板的设计开发》的论文,全面系统地介绍了具有颠覆意义的导热覆铜板的导热机理、原材料选择、热导率计算模型、配方设计、复合树脂胶液合成、树脂基电绝缘导热复合介质材料的制备、导热覆铜板高温热压成型工艺等诸多业界关注的问题。
  在高频覆铜板用的新型材料方面,中国地质大学曾鸣博士《低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究》和西南科技大学杨军校教授《低介电聚碳硅烷高频覆铜板材料》的论文,介绍了Dk达到2.4级的新型材料。
  江汉大学王丹研究生《表面活化石墨烯的制备及其在聚酰亚胺中的应用》的论文,是历届研讨会首次发表的石墨烯在覆铜板原材料领域应用的文献。
  同济大学李文峰教授《氰酸酯/羟基反应机理研究》的论文,被有关专家认为对氰酸酯/羟基反应机理的研究深入独到,极有可能对相关研究起到重要的支撑和指导作用。
  国家电子电路基材工程技术研究中心胡启彬工程师《无胶双面挠性覆铜板的制备及其性能研究》的论文,介绍了用二次涂布法制造二层型挠性覆铜板的成功工艺。
  广州宏仁电子工业有限公司徐亚新工程师《透明挠性PET基板和覆盖膜的研制》的论文,是历届研讨会少有的介绍另一大类聚酯挠性覆铜板及相关制品制造工艺的文献。
  成都电子科技大学胡志强《环氧树脂表面化学镀镍工艺研究》的论文,对在电磁屏蔽和埋嵌电阻制作方面具有重要应用的环氧树脂表面化学镀镍,探究了主盐浓度、还原剂浓度、施镀温度和镀液pH对化学镍沉积速率的影响,并得出最佳参数。
  山东金宝电子股份有限公司杨祥魁《高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究》的论文,在历届研讨会中,首次详细介绍了非常适合于聚四氟乙烯、陶瓷填充碳氢化合物、聚苯醚等高频印制电路用的高温高延展低粗化处理的HTE-LC电解铜箔制造工艺。标志着国产铜箔在高频电路用铜箔方面的巨大进步。
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  总之,本届研讨会论文不仅涉及专业领域广泛,信息量大,而且亮点多。参会代表普遍反映这是一次获取大量创新信息的难得良机,受益匪浅。
  本届研讨会的协办单位有:中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA),广东省线路板行业协会(GPCA),深圳市线路板行业协会(SPCA),台湾电路板协会(TPCA),中国挠性覆铜板企业联谊会 。本届研讨会还得到上海南亚覆铜箔板有限公司、陕西生益科技有限公司、咸阳威迪机电科技有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、林州光远新材料科技有限公司、广东同宇新材料有限公司、 珠海镇东有限公司 、南通图海机械有限公司、上海吉永工贸有限公司的鼎力赞助。组委会和全体代表,对所有协办和赞助单位的大力支持,表示衷心地感谢!
 

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